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可热固化、高介电常数的绝缘层材料及用于制备有机薄膜晶体管栅绝缘层制造技术
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文档序号:8652452
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本发明属于有机薄膜晶体管技术领域,具体涉及一种可热固化、高介电常数的聚合物绝缘层材料及该聚合物绝缘层材料固化后在制备有机薄膜晶体管栅绝缘层中的应用。本发明所述的可热固化的聚合物绝缘层材料为三种单体的无规共聚物,其中B单体含有热固化基团,其结...
该专利属于吉林大学所有,仅供学习研究参考,未经过吉林大学授权不得商用。
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