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靶连接体结构的基于激光的去除制造技术
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下载靶连接体结构的基于激光的去除的技术资料
文档序号:865174
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提供了用于去除形成在基底上的电路的一个或多个靶连接体结构的基于激光的方法和系统,所述方法和系统包括以小于基底的吸收边的预定波长产生脉冲激光输出。激光输出包括至少一个具有在大约10皮秒到小于1纳秒范围内的脉冲持续时间的脉冲,脉冲持续时间处于热...
该专利属于通明国际科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过通明国际科技有限公司授权不得商用。
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