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热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法技术
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文档序号:865165
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热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组...
该专利属于北京工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京工业大学授权不得商用。
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