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本发明涉及一种激光割圆设备及其方法，该激光割圆设备包括：用于支撑并旋转待切割材料的工作台；用于产生激光束的激光器；用于引导激光束的引导机构；以及用于聚焦激光束以便在待切割材料表面形成聚焦光斑的聚焦机构，该引导机构包括反射镜以及用于偏转反射镜...
该专利属于深圳市大族激光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族激光科技股份有限公司授权不得商用。

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