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本发明公开了一种通用ＤＩＰ封装芯片拆卸工具，包括加热部分，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。所述加热部分为温控加热部分，包括温控电烙铁和连接棒，在所述连接棒一端设有薄壁长筒，其内孔嵌套到所述温控电烙铁的加热棒...
该专利属于汕头大学;汕头轻工装备研究院所有，仅供学习研究参考，未经过汕头大学;汕头轻工装备研究院授权不得商用。

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