【技术实现步骤摘要】
-本专利技术涉及芯片拆卸工具，尤其涉及一种主要用于拆除电路板上 DIP封装的各种标准规格芯片的拆卸工具。
技术介绍
目前电子产品因其经济实惠、效果显著等特点，其使用己经深入 到社会的每一个角落和阶层，给人们生产、生活带来极大的方便。然 而随着各种电子产品的大量使用，由此而产生各种各样的电子电路的 废弃物，给我们留下了严重的环保问题。然而很多时候，电路板上由 于个别的元器件受到损坏，鉴于维修困难而被遭废弃。实际上，大部 分的电路板可通过更换芯片的方法来进行修复，而另外，由于产品的 更新换代其上面所附带的电子元器件依然符合使用性能的要求，该电 子元器件可通过拆卸重新回收利用，以降低由于电子元器件的废弃而造成的资源浪费和环境污染。DIP(DualIn — line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的 CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然， 也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座...
【技术保护点】
一种通用ＤＩＰ封装芯片拆卸工具，包括加热部分，其特征在于，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包能胜，谢荣生，林耀辉，
申请(专利权)人：汕头大学，汕头轻工装备研究院，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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