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本实用新型公开了一种封装前晶圆测试装置,在探针卡的印刷电路板上设置有第一RJ45接口布线和一个以上的第一RJ45插座,第一RJ45接口布线实现探针卡的印刷电路板的输入输出信号和第一RJ45插座之间的连接。在测试仪的搭载基板上设置有第二RJ4...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种封装前晶圆测试装置,在探针卡的印刷电路板上设置有第一RJ45接口布线和一个以上的第一RJ45插座,第一RJ45接口布线实现探针卡的印刷电路板的输入输出信号和第一RJ45插座之间的连接。在测试仪的搭载基板上设置有第二RJ4...