温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种应用于引线框架类产品封装前的偶联结枝技术，其特征在于包括以下步骤：芯片圆片切割，芯片键合在引线框架上，导线键合，使芯片和外部电路连接导通，对待处理材料表面均匀施用少量复合助粘剂溶液，助粘剂溶液中的溶剂挥发后，使得助粘剂活性成...
该专利属于无锡世一电力机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡世一电力机械设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。