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本发明公开了一种基于PCB基板的表面处理方法，包括芯片切割、贴装、导线键合，其特征在于，包括以下步骤，步骤a：对PCB基板类产品待处理表面利用氮气进行等离子处理；步骤b：对PCB基板类产品待处理表面喷涂助粘剂溶液，使之附着在待处理表面；步骤...
该专利属于无锡世一电力机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡世一电力机械设备有限公司授权不得商用。

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