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本实用新型公开了一种温度可控多芯片组件，具有管壳基座、管脚、多层低温共烧陶瓷基片、片式元件、集成电路芯片Ⅰ、集成电路芯片Ⅱ、阻带和导带/键合区；多层共烧陶瓷基片由多层陶瓷烧结而成，在每一层含有金属化通孔、导带、裕量较大的阻带；在多层共烧陶瓷...
该专利属于贵州振华风光半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州振华风光半导体有限公司授权不得商用。

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