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本实用新型的名称为自定位管壳。属于半导体器件管壳技术领域。它主要是解决现有晶闸管和二极管封装在管壳中定位难而且结构复杂，封装后晶闸管或二极管尺寸偏厚的问题。它的主要特征是：包括上封接件、下封接件两部分；所述上封接件由阴极铜块和阴极无氧铜皮构...
该专利属于湖北台基半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北台基半导体股份有限公司授权不得商用。

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