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本发明公开了一种低压本征NMOS器件包括:硅衬底上部形成有注入区,注入区旁侧形成有浅沟槽隔离,注入区上部形成有N型源漏区,注入区和硅衬底上方形成有栅氧化层,栅氧化层上方形成有栅多晶硅层,栅氧化层和栅多晶硅层的两侧形成有隔离侧墙,N型源漏区和...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种低压本征NMOS器件包括:硅衬底上部形成有注入区,注入区旁侧形成有浅沟槽隔离,注入区上部形成有N型源漏区,注入区和硅衬底上方形成有栅氧化层,栅氧化层上方形成有栅多晶硅层,栅氧化层和栅多晶硅层的两侧形成有隔离侧墙,N型源漏区和...