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本发明实施例公开了单路ESD保护器件,包括:下体和保护上体,下体包括:第一基材和第一树脂层,第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层,第一基材上加工有填充有导电物质的第一孔和第二孔,其中,第一导电层的第...该专利属于深圳中科系统集成技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳中科系统集成技术有限公司授权不得商用。
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本发明实施例公开了单路ESD保护器件,包括:下体和保护上体,下体包括:第一基材和第一树脂层,第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层,第一基材上加工有填充有导电物质的第一孔和第二孔,其中,第一导电层的第...