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本发明提供一种堆叠封装结构。堆叠封装结构包括：上封装体以及位于其下方的下封装体。上封装体包括第一基底及安装在第一基底上的第一芯片。第一基底的热导率大于70W/(m×K)。下封装体包括第二基底及安装在第二基底上的第二芯片。第二芯片的上表面与第...
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