温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片封装构造及其制造方法，所述芯片封装构造包含：一具有有源表面的芯片；一包覆芯片且使芯片的有源表面裸露出的封胶层；至少一成形于所述封胶层的第一表面的第一孔洞；至少一成形于所述封胶层的第二表面、对应连通所述第一孔洞且具有大于第一孔洞的孔径...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。