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拾取系统的保持平台(10)包括第一平台(11)、支承第一平台(11)的第二平台(12)和排空管路(13)，半导体芯片(1a)在粘附板(2)介于第一平台和半导体芯片之间的状态下安装于第一平台上。第一平台(11)设有多个槽(21)、凸起部(22...
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