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本申请发明涉及一种半导体基板的断开方法。在通过刻划及断开而呈格子状分断半导体基板的情况下，减少割断面的突起、破损。在对半导体基板(10)进行刻划及断开而分断成芯片的情况下，预先在刻划预定线的下方形成V字形的槽(12)。然后，沿着刻划预定线形...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。

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