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本发明提供了一种TiB2/Si-Al复合材料的制备方法，属于电子封装材料制备技术领域。工艺过程包括配制混合盐、熔炼（60~70）wt%Si-Al合金、熔铸-原位合成TiB2颗粒、喷射沉积成形TiB2/Si-Al复合材料和TiB2/Si-Al...
该专利属于北京科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京科技大学授权不得商用。

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