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本发明提供了一类用于半导体致冷器焊料．本系列焊料以Ｂｉ－Ｓｂ作为基质合金．在此基础上加入适量的Ｓｎ、Ｌｉ、Ｐ、Ｃｏ、Ｎｉ完成焊料的设计．本系列焊料共有八种配方．这类焊料可以解决导流材料和半导体材料的同时可焊问题，使用温度可达３００℃，而且焊...
该专利属于西北大学所有，仅供学习研究参考，未经过西北大学授权不得商用。

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