半导体致冷器焊料制造技术

本发明专利技术提供了一类用于半导体致冷器焊料．本系列焊料以Ｂｉ－Ｓｂ作为基质合金．在此基础上加入适量的Ｓｎ、Ｌｉ、Ｐ、Ｃｏ、Ｎｉ完成焊料的设计．本系列焊料共有八种配方．这类焊料可以解决导流材料和半导体材料的同时可焊问题，使用温度可达３００℃，而且焊接点牢固、抗氧化耐水蚀．焊接在空气中进行，也不需要预润．可用于半导体致冷器技术中，焊接铜、铁、镍、金、银、铂等金属材料与Ｂｉ－Ｓｂ－Ｓｅ－Ｔｅ系列的半导体温差电材料．（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
用于焊接两种性质差异很大的材料，特别是用于焊接半导体致冷器中导流材料铜（铁、镍、金、银、铂）和Ｂｉ－Ｓｂ－Ｓｅ－Ｔｅ系列的温差电材料的焊料，其特征是：以Ｂｉ－Ｓｂ作为基质合金，在此基础上加入适量的Ｓｎ、Ｌｉ、Ｐ、Ｃｏ、Ｎｉ，完成焊料的设计。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟广学，
申请(专利权)人：西北大学，
类型：发明
国别省市：61[中国|陕西]