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本发明目的在于对待加工品进行合适的激光加工。本发明中，是通过检知待加工品内微分元的熔解或蒸发消失，并且反馈这种微分元的熔解或蒸发消失的检知结果，来获得借助于仿真手段的激光加工预测结果。...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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