温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种内埋腔体多层印制板结构，包括若干层线路层和位于每相邻两线路层之间的绝缘层，在该多层印制板位于内层的绝缘层和线路层至少之一上设有至少一传声用内埋腔体，且该多层印制板位于该传声用内埋腔体的同一侧上的线路层和绝缘层上分别贯穿该...
该专利属于昆山华扬电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山华扬电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。