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本实用新型涉及一种塑封外延型超快恢复二极管，其创新点在于：包括外延型快恢复芯片、低应力环氧树脂、焊料、铜引线、纯锡镀层，铜引线为一对，铜引线的内端镦粗成锥形，在铜引线内端锥形之间设置外延型快恢复芯片，外延型快恢复芯片与两侧的铜引线内端焊接固...
该专利属于如皋市大昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过如皋市大昌电子有限公司授权不得商用。

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