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本实用新型公开了一种晶圆承载组件，所述晶圆承载组件包括承载板、压板及多数固定元件，承载具有凹陷区，凹陷区内开设有通孔，通孔的周缘有阶梯结构，并在通孔内具延伸块，延伸块成型有供晶圆置放的台阶，并在台阶设有供晶圆抵贴的定位面；压板成型多数浮凸部...
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