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本发明涉及一种具有在导体（4）和薄膜导体（1）之间的电线路连接的壳体（7），其中，将用于薄膜导体（1）的壳体（7）的入口孔（8）在其入口边（9，9’）处至少在一侧如此进行倒圆，使得入口孔（8）向外逐渐地扩展。...
该专利属于法国圣戈班玻璃厂所有，仅供学习研究参考，未经过法国圣戈班玻璃厂授权不得商用。

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