用于在薄膜导体和导体之间电线路连接的壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种具有在导体（4）和薄膜导体（1）之间的电线路连接的壳体（7），其中，将用于薄膜导体（1）的壳体（7）的入口孔（8）在其入口边（9，9’）处至少在一侧如此进行倒圆，使得入口孔（8）向外逐渐地扩展。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在薄膜导体和导体之间电线路连接的壳体
本专利技术涉及一种用于在薄膜导体和导体之间电线路连接的壳体以及一种用于制造该壳体的方法。
技术介绍
柔性薄膜导体（有时也称为扁平导体或扁平带导体）多次被采用在车辆制造中，尤其是以便在有限的空间条件下实现可移动的电接触。薄膜导体通常由具有0.03mm至0.1mm厚度和2mm至16mm宽度的镀锡的铜带组成。铜已证明用于这种印制导线，因为它拥有良好的导电性以及成为薄膜的良好可加工性，并且同时材料成本是低的。也可以使用能被加工成薄膜的另外的导电材料。对此的例子是金、银、铝或锡。为了电绝缘和为了稳定化，将镀锡的铜带施加到由塑料组成的载体材料上，或双侧用该载体材料层压。绝缘材料通常由0.025mm至0.05mm厚的基于聚酰亚胺的薄膜组成。但是也可以采用具有必要的绝缘性能的另外的塑料或材料。多个互相电绝缘的导电层可以位于一个薄膜导体带中。在车辆领域中，通常将薄膜导体采用用于复合玻璃板中的电功能层的接触。在DE4235063A1，DE202004019286U1或DE9313394U1中找到例子。这样的复合玻璃板通常由至少两个刚性的单玻璃板组成，这些单玻璃板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.09 EP 10172257.71.具有在导体（4）和薄膜导体（1）之间的电线路连接（11）的壳体（7），其中，在薄膜导体（1）用的壳体（7）的入口孔（8）中，将所述入口孔（8）的至少一个入口边（9，9’）进行倒圆，使得入口孔（8）向外逐渐地扩展，其中，经倒圆的入口边（9，9’）在与薄膜导体（1）垂直的平面中被倒圆，并且其中经倒圆的入口边（9，9’）在与薄膜导体（1）平行的平面中被倒圆并且在薄膜导体（1）的延伸方向上具有倒圆（13）。2.按照权利要求1的壳体（7），其中，入口边（9，9’）的经倒圆的区域平行于薄膜导体（1）的宽侧伸展。3.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，将两个入口边（9，9’）进行倒圆。4.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，入口边（9，9’）的经倒圆的区域是具有30o至180o的角度的角分段。5.按照权利要求4的壳体（7），其中，所述角度是80o至180o。6.按照权利要求4的壳体（7），其中，所述角度是135o至180o。7.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，入口边（9，9’）的经倒圆的区域具有至少0.5mm的曲率半径。8.按照权利要求7的壳体（7），其中，所述曲率半径是0.5mm至100mm。9.按照权利要求7的壳体（7），其中，所述曲率半径是0.5mm至20mm。10.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，壳体（7）由电绝缘的原料或具有电绝缘嵌件的导电原料制成。11.按照权利要求10的壳体（7），其中，所述电绝缘的原料是浇注原料或热塑性塑料。12.按照权利要求10的壳体（7），其中，所述电绝缘的原料基于聚酰胺。13.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，壳体（7）具有单部分的或多部分的元件和/或直接围绕在导体（4）和薄膜导体（1）之间的电线路连接（11）来成型。14.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，在导体（4）和薄膜导体（1）之间的电线路连接（11）具有钎焊连接。15.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，在导体（4）和薄膜导体（1）之间的电线路连接（11）具有接合连接。16.按照权利要求1至2之一的壳体（7），其中，在导体（4）和薄膜导体（1）之间的电线路连接（11）具有焊接连接。17.按照权利要求1至2之一的壳体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：B罗伊尔，A施拉布，
申请(专利权)人：法国圣戈班玻璃厂，
类型：
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