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本发明提供一种无线IC器件，能够在不增大基板的情况下，提高辐射增益，并方便地调节阻抗。该无线IC器件由层叠有基材层（11ａ、11ｂ、11ｃ、11ｄ）的多层基板组成。多层基板的上表面称为第1主面，下表面称为第2主面。在多层基板的第1主面一侧设...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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