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用于控制半导体裸片翘曲的设备和方法技术
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下载用于控制半导体裸片翘曲的设备和方法的技术资料
文档序号:8567457
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一种半导体裸片具有经布置以减少翘曲的穿硅通孔。所述穿硅通孔调整所述半导体裸片的热膨胀系数、准许衬底变形,且还消除残余应力。所述穿硅通孔可位于所述半导体裸片的边缘和/或隅角中。所述穿硅通孔为可用圆角通孔进行补充以减少所述半导体裸片的翘曲的应力...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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