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一种用于制备半导体晶片材料的表面的方法，所述表面不可与另一种基材，例如半导体或者玻璃基材发生结合，通过用氧等离子体对晶片表面进行处理氧化表面，使得其更光滑、亲水性并可与另一种基材结合。可任选地用酸剥除经过转化的氧化物层，从而去除晶片表面上的...
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