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化合物半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:8564055
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本发明公开了化合物半导体装置及其制造方法。化合物半导体装置的一个实施例包括:衬底;在所述衬底上方形成的化合物半导体堆叠结构;以及在所述化合物半导体堆叠结构上或上方形成的栅极电极、源极电极和漏极电极。所述化合物半导体堆叠结构包括:电子沟道层;...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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