温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种联合封装高端和低端芯片的半导体器件及其制造方法，该器件中低端和高端芯片分别粘贴在导电的引线框架的两边，使低端芯片的底部漏极电性连接载片基座的顶面，高端芯片的顶部源极通过对应的焊球，电性连接在载片基座的底面。本发明中由于低端芯片、引线框架...
该专利属于万国半导体(开曼)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体(开曼)股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。