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本发明是有关于一种半导体结构及其封装构造，该半导体结构，其包含一载体、多个凸块下金属层、多个含铜凸块以及一有机阻障层，该载体具有一表面、一保护层及多个导接垫，该保护层具有多个开口且该些开口显露该些导接垫，该些凸块下金属层形成于该些导接垫，该...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

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