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本发明涉及集成块封装技术领域，特别是一种集成块封装框架中DIP排布的方法及架构。该方法的特征在于：在所述框架中任意上下相邻的两个DIP之间的引脚是相互平行交错排布。本发明能实现DIP在框架中的紧密排布，提升芯片封装效率。...
该专利属于福建福顺半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建福顺半导体制造有限公司授权不得商用。

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