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本发明涉及一种经封装电力供应模块(100)，其包含具有第一电力场效应晶体管FET的芯片(110)及具有以导电方式并排附接到导电载体(130)上的第二FET的第二芯片(120)，所述晶体管具有具第一面积(210)的接合垫，且所述载体具有具小于...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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