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一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片具有主动面及背面且包括散热件，散热件从芯片的主动面延伸至芯片的背面。封装体包覆芯片且具有外侧面及相对的上表面及下表面且包括散热孔，散热孔从散热件延伸至封装体的上...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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