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形成具有较大载体的重构晶片的半导体器件和方法技术
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文档序号:8563934
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本发明涉及形成具有较大载体的重构晶片的半导体器件和方法。半导体晶片具有分布在表面面积上面的多个半导体管芯。半导体管芯是从半导体晶片分割的。半导体管芯被安装于载体以形成重构半导体晶片。载体具有比半导体晶片的表面面积大10-50%的表面面积。安...
该专利属于新科金朋有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新科金朋有限公司授权不得商用。
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