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根据本发明的实施例，一种制造半导体器件的方法包括提供晶圆，晶圆具有顶面和相对的底面。顶面包括多个切割通道。该晶圆包括邻近顶面的多个晶片。多个晶片中的每个晶片通过多个切割通道的一个切割通道与多个晶片中的另一个晶片隔开。沟道从顶面形成在晶圆中。...
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