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本发明提供了一种晶圆后段制程控制方法，利用了至少一道用以调整半导体晶圆制造工艺的控制工艺，当晶圆后段制程的制造工艺中出现误差时，能够及时调整，从而提高产品可靠性。...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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