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本发明提供一种水溶性助熔剂，其特征为：含有水溶性粘接剂和至少一种选自磺酸化合物、硫酸化合物、氨基磺酸化合物、多价羧酸化合物以及过硫酸化合物所构成组中的化合物作为活性剂。另外，本发明也提供一种电子设备及ＩＣ部件或电子部件等的焊接部件的制造方法...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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