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本发明提供了一种紫外线激光束用于加工半导体。激光束的强度（Ｉ＃－［Ｂ］）是从一个数值范围内精选出来的，在该数值范围内材料去除率随着强度（Ｉ＃－［Ｂ］）的增加呈线性增加。一个细长的结构，如水槽或狭缝，可以通过在ｚ方向上每取一个Ｚ＃－［－ｉｎｔ...
该专利属于埃克赛尔技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃克赛尔技术有限公司授权不得商用。

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