温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及电子封装用的焊接材料，具体地说是一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置。它是在保护性介质中采用精密喷射技术，将熔化的金属或合金直接喷射微小球滴，凝固后制备成球形焊料。采用本发明技术制备ＢＧＡ（球栅阵列）微球焊料球径适用范围为０．１...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。