一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子封装用的焊接材料，具体地说是一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置。它是在保护性介质中采用精密喷射技术，将熔化的金属或合金直接喷射微小球滴，凝固后制备成球形焊料。采用本发明专利技术技术制备ＢＧＡ（球栅阵列）微球焊料球径适用范围为０．１ｍｍ～１ｍｍ，并具有尺寸分布窄，球形度高，表面光洁，生产效率高，适合大批量生产，且制造成本低等多种优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子用的焊接材料，具体地说是一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，使现代电子产品的发展方向具有多功能、高可靠性、小型化、轻量化、以及低成本等特点。而满足这些要求的基础与核心是集成度越来越高的半导体芯片技术及与之相关的电子封装技术。随着集成电路(Integrated Circuit，缩写IC)特征尺寸不断减小以及集成度的不断提高，IC发展到了超大规模IC(Very Large Scale Integration，缩写VLSI)阶段，可集成门电路高达百万以至数千万只/芯片，其中输入/输出(Input/Output，I/O)数已达到数百个，最高已超过1000个。这样，原来四边扁平封装(Quad Flat Package，缩写QFP)及其他类型的电子封装，尽管引线间距一再缩小(例如QFP已达到0.3mm的工艺技术极限)也不能满足封装VLSI的要求。电子封装引线由周边型发展成面阵型，如针栅阵列封装(Pin Grid Array，缩写PGA)。然而，用PGA封装低I/O数的LSI(无中文)尚有优势，而当它封装高I/O的VISI就无能为力了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微球焊料的制备方法，其特征在于：采用微喷射技术，在保护性介质中用高压气体直接喷射已加热熔化的液态金属或合金原料，制备窄尺寸分布的金属或合金球形焊料，具体为：对金属或合金原料加热至金属或合金熔点以上５℃～５０℃，喷射压力为１０ｐｓｉ～８０ｐｓｉ，在保护性介质中喷射液态金属或合金原料，在喷射过程中持续控制压力和温度；采用的喷孔直径为φ０．０１～φ０．８ｍｍ，在喷头深径比变化范围为０．５～３０条件下，获得窄尺寸分布的金属或合金球形焊料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冼爱平，闵家源，尚建库，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]