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本发明提供一种贴合结构体及其制造方法，在通过粘着剂贴合的工件之间，于规定区域内不会残留气泡，且良品率高。该贴合结构体包括：工件(S1)，一部分具有平坦面；密封部(3)，在工件(S1)的平坦面上的视野范围(W)周围，以从平坦面隆起的方式，利用...
该专利属于芝浦机械电子装置株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子装置株式会社授权不得商用。

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