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一种用于在磨削加工过程中检测半导体晶片（1）的厚度尺寸的仪器，该仪器包括光学探测器（3），该光学探测器将红外线辐射光束发射到被加工的晶片（1）的表面（2）上，并探测由所述表面、所述晶片的相对的表面（2’）和/或在晶片中用于分隔不同层的表面（...
该专利属于马波斯S·P·A·公司所有，仅供学习研究参考，未经过马波斯S·P·A·公司授权不得商用。

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