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本发明公开了一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法，主要特点是在陶瓷与钢待焊接触面之间添加活性中间合金，并将待焊陶瓷／钢工件用上、下压头压紧；置于真空室中进行真空扩散连接，工艺参数为：加热温度１０６０～１１８０℃，保温时间２５～６０ｍｉ...
该专利属于山东大学所有，仅供学习研究参考，未经过山东大学授权不得商用。

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