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本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ｚｎ２０～４７％、Ｂｉ１～１５％和余量Ｓｎ，该焊料具有熔点高、焊接性能好，适用线路板二次焊接的优点及效果。...
该专利属于昆山成利焊锡制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山成利焊锡制造有限公司授权不得商用。

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