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一种用于低温无铅焊锡膏的焊锡粉，该焊锡粉由锡和铋组成，按重量百分比其组成比例为锡４０ｗｔ％－４４ｗｔ％和铋５６ｗｔ％－６０ｗｔ％。由该焊锡粉制成的焊锡膏符合焊接使用要求，尤其是焊接温度较低，适用于抗热冲击性能较差的元器件。...
该专利属于倪潮锋所有，仅供学习研究参考，未经过倪潮锋授权不得商用。

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