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本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组份组成：Ａｇ０．１～３．９％、Ｌａ０．０１～１．０％和Ｓｎ余量，在上述的无铅软钎焊料中还加入０．０１～１．５％的Ｃｕ，在上述两种的无铅软钎焊料中还加入０．００１～０．０５％的Ｐ和０...
该专利属于昆山成利焊锡制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山成利焊锡制造有限公司授权不得商用。

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