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本发明涉及一种高抗氧化低出渣的Ｓｕ－Ｃｕ无铅钎料，属于电子组装钎焊材料制造技术领域。其合金组成成分（重量百分比）为：０．１～１．５％Ｃｕ、０．００１～１％Ｐ、０．０００１～０．１％Ｇａ，余量为Ｓｎ。本发明是采用相对成本比较低廉的Ｓｕ－Ｃｕ合...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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