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本发明公开了一种半导体存储器，该半导体存储器包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层包括连接到第一位单元的第一对位线，所述第二导电层包括与连接到述第一位单元的第二对位线。所述第一导电层和所述第二导电层在纵向彼此分开。本发明还公开了用于半导...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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